中國國產(chǎn)化PC主控芯片市場進入高速增長期

——政策驅(qū)動與技術創(chuàng)新雙重助力

一、市場規(guī)模持續(xù)擴容

2020至2024年間，中國國產(chǎn)化PC主控芯片市場規(guī)模經(jīng)歷波動但總體向上，從26.65億元增長至36.02億元。2022-2023年受全球芯片供應鏈波動影響短暫回調(diào)，但2024年隨信創(chuàng)政策深化實現(xiàn)29.4%的同比反彈。據(jù)行業(yè)預測，2025年市場規(guī)模將突破46.1億元，2027年達72.61億元，年復合增長率達15.2%，顯著高于全球主控芯片2.92%的平均增速。

AI與高性能計算需求爆發(fā)：2025年AI PC市場份額預計達34%，本地化大模型、跨設備AI算力調(diào)度等場景推動主控芯片集成AI加速模塊成為標配。同時，工業(yè)制造、影視編輯等領域的實時渲染和復雜建模需求，拉動高性能工作站主控芯片出貨量增長。

二、行業(yè)發(fā)展核心驅(qū)動力

政策紅利釋放：國家信創(chuàng)工程要求2027年存量PC國產(chǎn)化率提升至62%，直接拉動主控芯片需求。鴻蒙PC生態(tài)的成熟更開辟2000億級替代空間。

技術突破加速：龍芯3A6000性能已對標Intel十代酷睿，統(tǒng)信UOS系統(tǒng)裝機量超600萬套，軟硬件協(xié)同效應顯現(xiàn)。

應用場景拓展：AI PC市場份額從2023年7%躍升至2025年15%，帶動高性能主控芯片需求。

三、競爭與挑戰(zhàn)

2025年國產(chǎn)CPU-PC出貨量預計達477萬顆，較2024年增長37%。主要瓶頸在于高端制程依賴進口，28nm以下工藝自給率不足40%。

供應鏈短板仍需突破?：高端制程依賴進口問題突出，28nm以下工藝自給率不足40%4。受限于車規(guī)級芯片研發(fā)周期長（3-5年）、14nm以下制程技術差距，產(chǎn)業(yè)鏈自主可控能力尚待提升。

四、未來展望

隨著2030年中國主控芯片全球占比預計提升至41.5%，國產(chǎn)PC主控芯片將向三方向演進：

高性能計算：AI加速模塊集成成為標配

生態(tài)整合：鴻蒙+統(tǒng)信構(gòu)建自主軟件體系

成本優(yōu)化：Chiplet技術降低先進制程依賴

中國國產(chǎn)化PC主控芯片市場正處于“政策紅利釋放+技術突破+場景擴展”三重驅(qū)動周期。盡管面臨供應鏈和高端技術瓶頸，但依托替代窗口期和AI創(chuàng)新浪潮，預計2027年國產(chǎn)化率將突破40%，成為全球主控芯片產(chǎn)業(yè)格局重塑的核心變量。